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2026-09-04
立讯精密亮相2026开放数据中心大会暨首届算博会
9月2日至4日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（2026 ODX）在北京国家会议中心举行。本届大会以“开放算力”为核心主题，围绕AI时代算力基础设施的技术演进与产业实践展开交流。立讯精密携新一代AI集群核心零组件解决方案及NEXTiX LEGION核心产品亮相，集中展示高速互连、热管理、电源管理以及万卡级液冷AI集群、高密度异构算力平台等创新成果，呈现面向下一代AI基础设施的技术与产品能力。
作为算力产业重要的年度技术盛会，开放数据中心大会由开放数据中心委员会（ODCC）主办。ODCC长期围绕计算、网络、存储、液冷等关键领域开展技术研究与标准建设，已累计发布300余项产业成果。2026年，大会首次升级为开放数据中心大会暨首届算博会，进一步拓展产业交流、技术协同与创新成果展示的平台价值。
具体来看，围绕AI集群在高速传输、散热与供电等关键环节的需求，新一代AI集群核心零组件解决方案重点覆盖三大能力：
高速互连
形成从GPU节点、交换机节点到机柜内及跨机柜互连的完整产品布局，高速外部互连方案支持Ethernet、PCIe等主流协议，DAC、ACC、AEC及AOC等产品带宽已覆盖至1.6T，并持续推进224G/448G下一代高速互连技术。
热管理
构建覆盖冷板、CDU、Manifold以及快速流体连接器等产品的液冷技术组合，并进一步延伸至液冷双卡、四卡模组等核心计算单元，实现从“芯片侧”到“机柜侧”的协同设计。
电源管理
Power Shelf产品覆盖33kW、90kW、110kW等不同功率等级，并延伸至Rack Power Whip等机柜级供电组件，以模块化产品组合适配不同AI机柜架构。
面向下一代AI算力需求，NEXTiX LEGION以“随模型而变，为场景而战”为产品理念，基于iX Architecture架构体系打造，本次重点呈现两款核心产品：
TITAN-iX万卡级液冷AI集群
面向大模型训练与推理打造，支持单柜128张GPU高密度部署，搭载12.8TB/s高速互联架构，并采用从芯片级到机柜级的全链路液冷系统设计。
IRON-iX高密度异构算力平台
面向大语言模型训练、推理及企业级AI应用场景，最高支持10张双宽GPU并行计算，搭载10路PCIe Gen5高速互联架构及自研SW底板系统。
从核心零组件到算力系统，此次展示进一步呈现了立讯精密面向下一代AI基础设施的多层次技术与产品布局，为不同规模、不同场景下的AI算力需求提供支撑。
技术创新之外，立讯精密也积极参与AI基础设施生态建设。大会主论坛同期举行ODCC AI工厂特设组正式成立暨《AI工厂技术规范 V1》首次公开仪式，立讯精密与行业伙伴共同见证这一时刻，并持续参与AI Factory生态建设及相关技术规范与产业实践。
面向未来，立讯精密将持续深化高速互连、热管理、电源管理及AI算力等领域的技术布局，推动核心零组件、算力系统与产业生态协同创新，不断夯实面向下一代AI基础设施的综合能力。随着智能算力加速成为数字经济发展的重要底座，立讯精密也将携手产业伙伴，以持续创新推动技术突破与场景落地，为AI基础设施向更高效、更可靠、更具扩展性的方向演进贡献力量。
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