立讯技术与您相约2025 年 OCP 全球峰会

展出前瞻

2025年 OCP 全球峰会将于当地时间 10 月 14 日至 16 日在美国圣何塞举行，立讯技术将在峰会上展示其在高速互连、光通信、热管理及电源技术领域的最新成果。

此次立讯技术将进驻B21 展位，通过现场演示、新品发布及专家演讲，全面呈现其一体化技术生态如何为下一代人工智能、超大规模数据中心及云数据中心提供核心支撑。

展位现场演示

448G CPC、1.6T线缆及电源等创新方案

立讯技术将在展位现场演示端到端的技术生态，涵盖互连、线缆及电源创新方案，这些方案专为 AI 整机柜基础环境设计，具备高扩展性、高能效及高系统集成度优势。

448G/224G 共封装铜（CPC）解决方案演示

现场对448G KOOLIO™ CPC 及 224G KOOLIO™ CPC 解决方案进行信号完整性与可靠性演示，重点呈现极低的信号衰减、高密度封装及优异的机械稳定性 —— 充分体现铜互连技术在下一代交换机与服务器中的关键应用价值。

1.6T OSFP AEC 解决方案演示

现场进行高速数据传输演示，展现1.6T 速率下卓越的信号完整性、低功耗特性及稳定性能。

224G CPC实时打流演示

展位现场流量模拟演示，通过立讯技术自研CPC设计，实现每通道224G 的稳定数据传输，直观呈现高流量负载下无间断的信号完整性与抗干扰能力，为数据中心互连向224G 及更高速率演进搭建关键桥梁。

下一代电源方案演示

现场实时演示立讯技术高能效Power Shelf、Busbar，以及能耗更低、散热性能更优、专为高密度AI算力机柜量身定制的PSU产品。

两场技术演讲

深入解读立讯技术下一代整体互连创新成果

主题1：铜互连技术向 448G 延伸：突破传统限制的创新方案  
   （Extending Copper Interconnects to 448G: Innovations Overcoming Conventional Limitations）

时间：10月 14 日（周二）下午 1:20-1:35（太平洋时间）
演讲人：Andrew Kim
内容：探讨铜互连通道向448G 速率演进过程中的信号完整性挑战，并发布全新设计策略，该策略可实现卓越的阻抗控制与带宽扩展性。

主题2：以224G + Cable Cartridge解决方案赋能下一代AI 基础设施  
   （Enabling Next-Gen AI Infrastructure with 224G+ Cable Cartridge Solutions）

时间：10月 14 日（周二）下午 1:45-2:10 （太平洋时间）
演讲人：Robbie Xu
内容：详细介绍立讯技术224G + Cable Cartridge解决方案，阐释其在为 AI 机架部署提供低损耗通道、优化散热性能及可扩展集成方面的核心作用。

本次展出将充分体现立讯技术在AI数据中心整体互连领域研发、产品设计以及制造交付层面的领先性，欢迎各位专家莅临参观交流！